管制升级！日本：将限制23种半导体设备出口
导读：3月31日据路透社报道，日本政府称将从7月份开始对23种半导体制造设备进行出口限制。
图：Nikon的ArF光刻机
报道称，日本政府出台的这项管制措施与美国对华出口管制保持一致，以进一步配合美国遏制中国的先进芯片制造能力。而在此之前，荷兰已经公布管制措施，但日本政府甚至从未公开承认与美荷达成半导体出口管制协议。
据日本贸工部在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类半导体设备实施出口管制，其中包括前道工艺最核心的清洁、沉积、光刻和蚀刻。同时，该文件并没有直接将中国指定为这些措施的目标，称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。
“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献，”日本贸工部表示，并补充称其目标是阻止先进技术被用于军事目的，近期发出类似表态的，还有德国政府，见山雨欲来！德经济部长：考虑跟进对华出口管制及“排除”华为。
图：TEL的设备覆盖各工艺环节
据悉，这项将于7月生效的出口限制可能会影响到十几家日本公司生产的设备，例如两家核心设备供应商尼康（Nikon）和东京电子（TEL），前者是全球第二大DUV光刻机制造商，后者控制了全球90%的涂胶显影设备。
尽管目前尚未公布细节，但路透社称，能够制造14/16nm及以下先进芯片的蚀刻机将受到影响。
目前来看，这项管制措施就像直接瞄准Nikon和TEL的核心产品线，后者26%的设备营收直接来自中国大陆。也意味着，上述两家的在华大客户业务接下来将面临类似AMAT、Lam和KLA的打击和裁员。
图：光刻胶
芯片大师此前曾报道分析：对华出口管制有哪些“重大漏洞”可以利用？，提及对国内产业接下来最大的管制风险：一是7/14nm以上广泛用于成熟工艺的设备，如DUV（KrF、ArFi和干式ArF），二是以光刻胶为核心的进口材料。
如今来看，第一项管制范围已经扩大，第二项有日本对韩管制在前，也有可能正在酝酿。
魏少军教授在近期的演讲中有一段话：芯片制造工艺中存在三大挑战，基础挑战精密图形、核心挑战新材料新工艺、终极挑战提升良率。光刻机是三大挑战之一，当然很重要。其实，新材料新工艺的创新更为重要。
作为曾经全球化最彻底的产业（之一），半导体供应链的大撕裂已经到来！
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